特許
J-GLOBAL ID：200903089970211779

微小構造体、微小構造体の封止方法、微小電気機械素子とその製造方法、及び電子機器

発明者：
猿田 訓彦

猿田 訓彦 について

, 
伊藤 康幸

伊藤 康幸 について

, 
木下 隆

木下 隆 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-231210
公開番号（公開出願番号）：特開2006-043847
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】半導体プロセスを用いて密閉構造を容易に形成できるようにした微小構造体、微小電気機械素子を提供する。【解決手段】 基板42上に微小電気機械素子本体46を囲うように外囲壁部48が形成され、外囲壁部48の上面に膜特性により下げられた上部膜49が密着され、微小電気機械素子本体46が密閉されて成る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に微小空間を仕切る側壁部が形成され、 隣合う前記側壁部間に差し渡るように、前記側壁部の上面に膜特性により下げられた上部膜が密着され、 前記微小空間が封止されて成る ことを特徴とする微小構造体。
IPC (2件)：
B81B 3/00 ,  B81C 1/00
FI (2件)：
B81B3/00 ,  B81C1/00
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 微細構造の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-170853   出願人：日本電信電話株式会社
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM