特許
J-GLOBAL ID：200903090003275170
実装基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006434
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208944
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 外付けの電子部品を実装することなく、同等の機能を備えた実装基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 実装基板の一部を構成する微小機械素子を備えた実装基板が提供される。この微小機械素子は、可動接点型スイッチ、1素子で論理演算が可能な可動接点型スイッチ又は可動型可変容量コンデンサを構成している。また、これらの微小機械素子により構成された回路を備えた実装基板が提供される。
請求項（抜粋）：
多層配線層からなり、前記多層配線層の一部と可動部品とによって構成された微小機械素子を有することを特徴とする実装基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 1/18 J
5E336AA04
, 5E336AA11
, 5E336BB03
, 5E336BB14
, 5E336BB17
, 5E336BC32
, 5E336BC34
, 5E336CC32
, 5E336CC36
, 5E336CC51
, 5E336GG14
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346BB03
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346BB17
, 5E346BB20
, 5E346CC16
, 5E346CC31
, 5E346CC38
, 5E346CC58
, 5E346DD05
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346FF45
, 5E346GG01
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346HH21
, 5E346HH22
, 5E346HH31
