特許
J-GLOBAL ID：200903021816544842

電子部品用接着フィルム

発明者：
成嶋 均

成嶋 均 について

, 
中島 敏博

中島 敏博 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-238382
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068295
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 例えば、テープBGA(Ball Grid Array)、またはμ-BGA(商品名)パッケージの接着剤において、基板の銅パターンの埋め込み性や接着性に優れ、フィルム状態における走行性や打ち抜き性が良好であり、しかも、接着された基板と金属板またはICチップの熱膨張の差から発生する応力を緩和することができる電子部品用接着フィルムを提供する。【解決手段】 -30°C〜125°Cにおける動的弾性率が1MPa〜30MPaである樹脂層2と、樹脂層2の両面に積層された接着剤層5とを有する。さらに、接着剤層5を形成する接着剤は、溶融温度が50°C〜200°Cの樹脂である。
請求項（抜粋）：
-30°C〜125°Cにおける動的弾性率が1MPa〜30MPaである樹脂層と、上記樹脂層の両面に積層された接着剤層とを有する電子部品用接着フィルムにおいて、上記接着剤層を形成する接着剤は、溶融温度が50°C〜200°Cの樹脂であることを特徴とする電子部品用接着フィルム。
IPC (5件)：
H01L 21/52 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/02 ,  B65D 85/86 ,  C09J201/00
FI (5件)：
H01L 21/52 E ,  B32B 27/00 M ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  B65D 85/38 D
Fターム (85件)：
3E096BA08 ,  3E096CA13 ,  3E096DA14 ,  3E096EA02X ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK01G ,  4F100AK28A ,  4F100AK29A ,  4F100AK33 ,  4F100AK46 ,  4F100AK52A ,  4F100AK53 ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AN02A ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA15 ,  4F100CB00B ,  4F100CB00C ,  4F100GB43 ,  4F100JA04B ,  4F100JA04C ,  4F100JB12B ,  4F100JB12C ,  4F100JB12G ,  4F100JK07A ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA071 ,  4J040EB031 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC271 ,  4J040EC371 ,  4J040EC461 ,  4J040ED001 ,  4J040EG021 ,  4J040EH031 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA14 ,  4J040GA15 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA36 ,  5F047BA37 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03
引用特許：
審査官引用 (13件)
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