特許

J-GLOBAL ID：200903090180827441

温度調整器、温度調整システムおよび基板処理装置

発明者： 東 徹
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-329012
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093949
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】熱処理装置による昇温時間および降温時間を短縮することができる温度調整器、温度調整システムおよびそれを備えた基板処理装置を提供する。【解決手段】熱処理ユニットコントローラは、ベークユニットコントローラから加熱プレートの設定温度の変更指示を受信したか否かを判別するS1。設定温度の変更指示を受信した場合、熱処理ユニットコントローラは、第1のパラメータによる温度制御を行うS2。次に、熱処理ユニットコントローラは、温度センサからの温度測定値がパラメータ切替温度に達したか否かを判別するS3。温度センサからの温度測定値がパラメータ切替温度に達した場合、熱処理ユニットコントローラは、第1のパラメータから第2のパラメータへ切り替えを行うS4。次に、熱処理ユニットコントローラは、温度センサからの温度測定値が設定温度に収束したか否かを判別するS5。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板に熱処理を行う熱処理装置の処理温度を調整する温度調整器であって、 前記熱処理装置の設定温度の変更を指示された場合に、前記熱処理装置の処理温度を変更前の設定温度から第1のパラメータに基づいて制御した後、前記第1のパラメータよりも小さい温度変化率を有する第2のパラメータに基づいて変更後の設定温度まで制御し、前記熱処理装置の処理温度が設定温度から変動した場合に、前記熱処理装置の処理温度を前記第2のパラメータに基づいて前記設定温度に制御する温度制御手段を備えたことを特徴とする温度調整器。

IPC (3件)：

H01L21/027 ,  H05B3/00 ,  H05B3/68

FI (3件)：

H01L21/30 567 ,  H05B3/00 310E ,  H05B3/68

Fターム (9件)：

3K058AA04 ,  3K058AA72 ,  3K058BA14 ,  3K058CA12 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092RF03 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-252308   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (3件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-094545   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-007178   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-091691   出願人：大日本スクリーン製造株式会社