特許
J-GLOBAL ID：200903090241403780

積層型電子部品

発明者：
浅川 慶治

浅川 慶治 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-225766
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049432
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 コイルを構成する導体パターンの配置を工夫し、コイルのインダクタンス値のばらつきを抑え、電気的な特性のばらつきを少なくした積層型電子部品を得る。【解決手段】 略四角形状を有するスパイラル状の導体パターン21,22は、セラミック絶縁層12に形成されたビアホールvhにより電気的に相互に接続されてコイルLを構成している。導体パターン21,22は、導体パターン21のY軸方向に延在する辺21ya,21ybのそれぞれの幅方向の中心が、セラミック絶縁層12を間にして、導体パターン22のY軸方向に延在する辺22ya,22ybのそれぞれの内側縁端e2a,e2c上に位置するように形成されている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
絶縁層を積層してなる積層体の内部に、該絶縁層の積層方向にコイル軸を有するコイルが形成されてなる積層型電子部品であって、 前記コイルは、積層体の前記絶縁層の主面に形成された互いに直交する対称軸を有する形状からなる導体パターンと、前記絶縁層の積層方向にて互いに隣接する導体パターンの間に位置する絶縁層に形成されてこれら導体パターンを直列に接続するビアホールとからなり、 互いに隣接する前記導体パターンは前記絶縁層の積層方向から見てその一方の導体パターンが他方の導体パターンの内側縁端又は外側縁端のいずれかに重なるように形成されていること、 を特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01F 30/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/00
FI (3件)：
H01F15/14 ,  H01F17/00 C ,  H01F15/00 D
Fターム (5件)：
5E070AA05 ,  5E070AB04 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 積層インダクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-247733   出願人：エフ・ディ-・ケイ株式会社
審査官引用 (8件)
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