薄板の搬送用支持装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-036914
公開番号（公開出願番号）：特開2004-244186
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】薄板に加圧流体を噴出させる噴出部をベースの上面から突出して設けた構成において、搬送時に薄板の端部と噴出部との衝突を防止し得る薄板の搬送用支持装置を得る。【解決手段】搬送用支持装置1は多数の多孔質体9を備え、各多孔質体9から薄板Wに対し加圧エアを噴出させて、薄板Wを非接触支持するように構成されている。多孔質体9は薄板Wの搬送方向正面からみて下に凸となる支持部を構成するように配置されているため、薄板Wの搬送方向端部がベース2の上面側に垂れない形状、具体的には搬送方向正面からみて下に凸となる形状に非接触で強制的に変形される。これにより、薄板Wの搬送途中にその先端が多孔質体9に衝突するのを防止し得る。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ベースの上面にその上面から突出した噴出部を相互に独立して多数設け、各噴出部の上面から加圧流体を噴出させて薄板の平面を非接触支持し、その状態の薄板が搬送されるようにした薄板の搬送用支持装置において、薄板に対し加圧流体を噴出させて、薄板をその搬送方向の端部が前記ベースの上面側に垂れない形状に非接触で強制的に変形させる形状変形用噴出部を設け、少なくとも薄板が非接触状態で搬送されている間はその変形した形状を維持するようにした薄板の搬送用支持装置。

IPC (6件)：

B65G49/06 , B65G49/07 , B65G51/03 , G02F1/13 , G02F1/1333 , H01L21/68

FI (7件)：

B65G49/06 Z , B65G49/07 J , B65G51/03 A , B65G51/03 E , G02F1/13 101 , G02F1/1333 500 , H01L21/68 A

Fターム (14件)：

2H088FA17 , 2H088FA24 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H090JB02 , 2H090JC00 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031FA17 , 5F031GA63 , 5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (8件)

基板搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-180124 出願人：ソニー株式会社
板状材料の流体による支持方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-248911 出願人：日本ファーネス工業株式会社
薄板状材の定点搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-047882 出願人：東レエンジニアリング株式会社

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