配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-151383
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344118
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】接続パターンを除去して回路パターンを切断することを的確に且つ容易に行う。【解決手段】基材10表面に凹部11を設けて該凹部11を被覆材2で被覆する。基材10上に回路パターン12を形成するにあたり、回路パターン12における最終的に切断すべき部分を上記被覆材2上を通過させて形成する。その後、回路パターン12の上記被覆材2上の通過部を被覆材2の少なくとも一部と共に除去することで回路パターンの切り離しを行う。回路パターンの切り離しのための上記通過部の除去を被覆材2ごと行うことができる。

請求項（抜粋）：

基材表面に凹部を設けて該凹部を被覆材で被覆するとともに、基材上に回路パターンを形成するにあたり、回路パターンにおける最終的に切断すべき部分を上記被覆材上を通過させて形成し、その後、回路パターンの上記被覆材上の通過部を被覆材の少なくとも一部と共に除去することで回路パターンの切り離しを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/22 , H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/22 E , H05K 3/00 W

Fターム (11件)：

5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343BB15 , 5E343BB21 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343DD75 , 5E343EE32 , 5E343EE40 , 5E343ER25 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-274691
特公昭48-033553
配線基板および多層配線基板と、その製造方法およびその製造装置と、配線基板の補修方法および補修装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-168134 出願人：株式会社日立製作所

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