特許
J-GLOBAL ID：200903090386551612
保護テープ貼付方法と貼付装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-073482
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281867
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】半導体ウエハの外周縁よりわずかに内側の表面に保護テープをきれいに貼り付けることができ、ウエハ表面を確実に保護することができる保護テープ貼付方法と貼付装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハ表面12aの外周縁の外側に位置し、ほぼその外周縁に沿って外周縁よりもわずかにウエハ表面12aの上方に位置する段部を有した治具であるマスク部材22を備える。ウエハ表面12a全面を覆う保護テープ14を、マスク部材22の段部及びウエハ表面12aにかかるように位置決めする保護テープ位置決め手段と、ウエハ表面12aとマスク部材22の段部との間に刃先が位置したカッタ58と、カッタ58をウエハ表面12aの外周縁部のわずかに内側で外周縁部に沿って回動させるカッタ装置50とを設ける。ウエハ表面12aに貼り付けられた保護テープ14を、密着させる柔らかい押圧ローラ24を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ表面の外周縁の外側に位置し、ほぼその外周縁に沿って外周縁よりもわずかにウエハ表面上方に位置する段部を有した治具を設け、上記ウエハ表面を覆う保護テープが上記治具の段部にかかるように上記保護テープを上記治具に貼り付け、上記ウエハ表面全面を上記保護テープで覆い、上記ウエハ表面及び上記治具の段部に貼り付けられた上記保護テープを、上記段部に沿って上記ウエハの外周縁のわずかに内側の位置で切り取ることを特徴とする保護テープ貼付方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)
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