特許
J-GLOBAL ID：200903091856171702

半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置

発明者：
谷川 隆樹

谷川 隆樹 について


出願人/特許権者：
株式会社タカトリ

株式会社タカトリ について


代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323907
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134438
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】半導体ウェーハのバンプ破壊やダイボンドテープの部分的な伸びの発生を防ぎ、ダイボンドテープの貼り厚の一定化が図れると共に、テープのくり貫き後の再接着がなく、余剰テープを剥がす工程でウェーハに割れを生じさせないこと。【解決手段】ウェーハ載置テーブル21で支持されて加熱された半導体ウェーハ1の直上にダイボンドテープ3を位置させ、貼付けロール26で半導体ウェーハ1への加圧力を調整自在とし、部位によって加圧力を変えることで、貼付けロール26の線圧力を均一にして圧着し、溶融した接着剤でこのダイボンドテープ3を貼り付け、ダイボンドテープ3の余剰部分をカッター34でくり貫いてウェーハ載置テーブル21から剥がす。
請求項（抜粋）：
ウェーハ載置テーブルで支持されて加熱された半導体ウェーハの直上にダイボンドテープを位置させ、ダイボンドテープの長さ方向に移動する貼付けロールで半導体ウェーハ上にダイボンドテープを圧着し、溶融した接着剤でこのダイボンドテープを貼り付け、半導体ウェーハの外周に沿ってダイボンドテープをカッターでくり貫いた後、ダイボンドテープの余剰部分をウェーハ載置テーブルから剥がすようにした半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法において、前記貼付けロールによるダイボンドテープの半導体ウェーハへの加圧力を調整自在とし、半導体ウェーハの部位によって加圧力を変えることで、貼付けロールの線圧力を半導体ウェーハのどの位置でも均一にして、半導体ウェーハ上にダイボンドテープを圧着させることを特徴とする半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法。
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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