特許
J-GLOBAL ID：200903090481308563

熱伝導性樹脂組成物、接着剤層、及びそれらを用いて作製した半導体装置

発明者：
西 孝行

西 孝行 について

, 
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-049502
公開番号（公開出願番号）：特開2009-203416
出願日： 2008年02月29日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】良好な硬化性、熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みかつボイドの少ない半導体装置を提供することである。【解決手段】熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導性充填材(A)、炭素-炭素2重結合を有する化合物(B)、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物(C)を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導性充填材、(B)炭素-炭素2重結合を有する化合物、及び(C)スルフィド結合と水酸基を有する化合物を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/372 ,  C08F 290/00 ,  C09K 5/08 ,  H01L 21/52 ,  C08K 5/548
FI (7件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/372 ,  C08F290/00 ,  C09K5/00 E ,  H01L21/52 E ,  C08K5/548
Fターム (79件)：
4J002BG041 ,  4J002BL011 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH001 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DK007 ,  4J002EV068 ,  4J002FD206 ,  4J002GJ01 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127BB031 ,  4J127BB041 ,  4J127BB081 ,  4J127BB111 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC031 ,  4J127BC151 ,  4J127BD061 ,  4J127BD441 ,  4J127BD471 ,  4J127BE11X ,  4J127BE111 ,  4J127BE24Y ,  4J127BE241 ,  4J127BE34X ,  4J127BE341 ,  4J127BF12Y ,  4J127BF121 ,  4J127BF20Y ,  4J127BF201 ,  4J127BF62Y ,  4J127BF621 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG14Y ,  4J127BG141 ,  4J127BG16X ,  4J127BG161 ,  4J127BG17X ,  4J127BG17Y ,  4J127BG171 ,  4J127BG27Y ,  4J127BG271 ,  4J127BG28Y ,  4J127BG281 ,  4J127CB152 ,  4J127CB153 ,  4J127CB281 ,  4J127CC022 ,  4J127CC092 ,  4J127CC153 ,  4J127DA02 ,  4J127DA26 ,  4J127DA61 ,  4J127DA66 ,  4J127FA14 ,  4J127FA41 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047AA19 ,  5F047BA21 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA38 ,  5F047BA39 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047BB18
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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