ポリッシング装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136086
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326208
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】周辺装置を含めて装置の小型化を図ることができるポリッシング装置を提供すること、さらには装置の構成部材どうしの接触や衝突による破壊を確実に阻止することができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】研磨テーブル22と、基板Wを保持して該基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨面30aに対して押し付ける基板保持部材42を有する基板保持手段24と、ドレッシング部材50を前記研磨面に対して押し付けて該研磨面のドレッシングを行うドレッシング手段26とを備え、前記基板保持手段と前記ドレッシング手段は、両者がその移動経路において互いに干渉する位置に配置されている。

請求項（抜粋）：

研磨テーブルと、基板を保持して該基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に対して押し付ける基板保持部材を有する基板保持手段と、ドレッシング部材を前記研磨面に対して押し付けて該研磨面のドレッシングを行うドレッシング手段とを備え、前記基板保持手段と前記ドレッシング手段は、両者がその移動経路において互いに干渉する位置に配置されていることを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 A , H01L 21/304 622 M

Fターム (9件)：

3C058AA07 , 3C058AA19 , 3C058AB04 , 3C058AC02 , 3C058BA07 , 3C058BC02 , 3C058CB05 , 3C058CB06 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (7件)

研磨パッドの研磨面の調節装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-127696 出願人：インテグレイテッドプロセスイクイップメントコーポレイション
ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344149 出願人：東芝機械株式会社
ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-097777 出願人：三菱マテリアル株式会社

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