特許
J-GLOBAL ID：200903090525739400
多層板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-348937
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151842
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】品質の保持と多層化積層効率の向上を両立させることのできる多層板の製造方法を提供すること。【解決手段】複数の内層回路板を並べて配置し、プリプレグ及び金属箔または外層材を用いて多層化積層する多層板の製造方法において、内層回路板とプリプレグの各特性に応じて、並べ配置する内層回路板間の距離を調節する多層板の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数の内層回路板を並べて配置し、プリプレグ及び金属箔または外層材を用いて多層化積層する多層板の製造方法において、内層回路板とプリプレグの各特性に応じて、並べ配置する内層回路板間の距離を調節する多層板の製造方法。
Fターム (13件)：
5E346AA26
, 5E346AA32
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC12
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346DD48
, 5E346EE09
, 5E346EE15
, 5E346HH33
