特許
J-GLOBAL ID:200903090731093568
膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-086895
公開番号(公開出願番号):特開2002-285086
出願日: 2001年03月26日
公開日(公表日): 2002年10月03日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 半導体素子の層間絶縁膜として、塗膜の吸水率が小さく、比誘電率2.1以下のシリカ系膜が形成可能な組成物を提供する。【解決手段】 A)一般式1〜3の1種以上のシラン化合物を加水分解した縮合物、Ra Si(OR1 )4-a ・・・・・(1)(RはH、F又は1価の有機基、R1 は1価の有機基、aは1〜2の整数)Si(OR2 )4 ・・・・・(2)(R2 は1価の有機基) R3 b (R4 O)3-b Si-(R7 )d -Si(OR5 )3-c R6 c・・(3)〔R3 〜R6 は1価の有機基、b、cは0〜2の整数、R7 はO、フェニレン基又は-(CH2 )n -(nは1〜6の整数)、dは0〜1〕B)Aに相溶又は分散し、沸点又は分解温度が250〜450°Cである化合物およびC)有機溶剤を含有する膜形成用組成物。またBの使用割合がA100重量部(完全加水分解縮合物換算)に対し50〜250重量部である膜形成用組成物。
請求項(抜粋):
(A)下記一般式(1)で表される化合物、下記一般式(2)で表される化合物および下記一般式(3)で表される化合物の群から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物を塩基性触媒と水の存在下で加水分解し、縮合した加水分解縮合物、Ra Si(OR1 )4-a ・・・・・(1)(式中、Rは水素原子、フッ素原子または1価の有機基、R1 は1価の有機基、aは1〜2の整数を示す。)Si(OR2 )4 ・・・・・(2)(式中、R2 は1価の有機基を示す。) R3 b (R4 O)3-b Si-(R7 )d -Si(OR5 )3-c R6 c・・(3)〔式中、R3 〜R6 は同一または異なり、それぞれ1価の有機基、bおよびcは同一または異なり、0〜2の数を示し、R7 は酸素原子、フェニレン基または-(CH2 )n -で表される基(ここで、nは1〜6の整数である)、dは0または1を示す。〕(B)前記(A)成分に相溶または分散し、沸点または分解温度が250〜450°Cである化合物および(C)有機溶剤を含有することを特徴とする膜形成用組成物。
IPC (8件):
C09D183/02
, C09D 1/00
, C09D133/00
, C09D171/00
, C09D183/04
, C09D183/14
, H01L 21/312
, H01L 21/316
FI (8件):
C09D183/02
, C09D 1/00
, C09D133/00
, C09D171/00
, C09D183/04
, C09D183/14
, H01L 21/312 C
, H01L 21/316 G
Fターム (32件):
4J038AA011
, 4J038CG142
, 4J038CH032
, 4J038CH042
, 4J038CH132
, 4J038CJ182
, 4J038DF012
, 4J038DL021
, 4J038DL031
, 4J038HA176
, 4J038HA306
, 4J038HA441
, 4J038JB01
, 4J038KA04
, 4J038MA09
, 4J038NA21
, 4J038PA19
, 4J038PB09
, 4J038PC01
, 4J038PC02
, 5F058AA04
, 5F058AA10
, 5F058AC03
, 5F058AF04
, 5F058AG01
, 5F058AH02
, 5F058BA07
, 5F058BA20
, 5F058BC05
, 5F058BF46
, 5F058BH01
, 5F058BJ02
引用特許: