制震構造物

発明者：
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190919
公開番号（公開出願番号）：特開平11-343755
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【目的】中層・高層・超高層建物や塔状構造物の減衰性能を高めて耐震安全性能を向上させる制震構造において、更にエネルギー吸収効率の高い制震構造として、性能面、経済面両面において従来よりも優れた制震構造物を実現可能とする。【構成】従来の制震構造が多層構造物の上下層の間に減衰装置を配置する内部減衰型の制震構造であったのに対して、本体構造物と構造的に分離された副構造体を設け、これと本体構造物との間に減衰装置を配置することによって、減衰装置が地盤と各階との間に配置されていると同じ効果を持つ外部減衰型の制震構造を実現した。また、従来の層間に配置する減衰装置と組み合わすことにより、内部減衰機構と外部減衰機構の両者を併せ持つダブルダンピング制震構造を実現した。【効果】この制震構造は、高層建築物をはじめ塔状構造物や建物上の塔状構造物など曲げ変形が支配的となる構造物にも大きな制震効果を発揮する。

請求項（抜粋）：

柱・梁・ブレース・耐震壁などで構成される建築物・土木構造物・工作物などの構造物で2層以上を有する多層の本体構造物に対して、本体構造物の平面内、若しくは平面外、または平面内外に跨って本体構造物とは構造的に分離された副構造体を構成し、両者間の水平相対変位もしくは水平相対速度に対してエネルギーを吸収する減衰装置を両構造体間に配置したことを特徴とする制震構造物。

IPC (4件)：

E04H 9/02 301 , E04H 9/02 311 , E04H 9/02 321 , E04B 1/36

FI (4件)：

E04H 9/02 301 , E04H 9/02 311 , E04H 9/02 321 A , E04B 1/36 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

既存建築物の制震補強構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-044598 出願人：鹿島建設株式会社
制振構造物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-208239 出願人：株式会社大林組
半導体記憶装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-046102 出願人：株式会社リコー

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