特許

J-GLOBAL ID：200903091093281285

基板加熱装置とその製造方法

発明者： 海野 豊 ,  菊 泰二 ,  後藤 義信
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (7件)： 中村 友之 ,  三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-049699
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243798
出願日： 2004年02月25日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】管状部材が接合された基板加熱装置において、基板表面温度の均熱化を図る。【解決手段】抵抗発熱体が配設された板状の基体を形成する工程と、管状部材を形成する工程と、基体の裏面に管状部材を接合する工程と、抵抗発熱体に給電し、基体の表面の温度分布を測定する工程と、測定の結果に基づき定めた研削条件で管状部材の外周面を研削する工程とを有する基板加熱装置の製造方法とこの製造方法で作製した基板加熱装置である。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

一方の面を基板加熱面とする、抵抗発熱体が埋設された板状の基体を形成する工程と、 管状部材を形成する工程と、 前記基体の他方の面に管状部材を接合する工程と、 前記抵抗発熱体に給電し、前記基板加熱面の温度分布を測定する工程と、 前記測定の結果に基づく研削条件で、前記管状部材の外周面を研削する工程とを有する基板加熱装置の製造方法。

IPC (6件)：

H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H05B3/06 ,  H05B3/10 ,  H05B3/74

FI (6件)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/205 ,  H05B3/06 B ,  H05B3/10 C ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G

Fターム (11件)：

3K092PP20 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092RE05 ,  3K092VV22 ,  5F004AA01 ,  5F004BB18 ,  5F004BB26 ,  5F045BB03 ,  5F045EK09 ,  5F045EM02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第2527836号(第1図、第3図等)
  

審査官引用 (4件)

• 半導体製造用加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-050628   出願人：住友電気工業株式会社
• 半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-033063   出願人：住友電気工業株式会社
• 偏心中空ウエハ保持棒と該保持棒を用いたウエハ保持装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-097275   出願人：信越石英株式会社, 株式会社山形信越石英
• セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-364773   出願人：京セラ株式会社