特許
J-GLOBAL ID：200903091096017180
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206734
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035869
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの外部接続端子としてボール状電極を備えた半導体装置の製造方法において、処理工程の簡素化を図り、ボール状電極の接合強度を向上させると共に、実装時に接合部分近傍にクラックが生じたり或いはチップ内部への浸水が生じるのを防止し、信頼性の向上に寄与することを目的とする。【解決手段】 半導体チップ11上の絶縁膜12に形成された開口部から露出する電極パッド13にボール状電極14を接合し、絶縁膜12とボール状電極14を覆うように、或いはボール状電極14の頂上部を除く他の部分と絶縁膜12を覆うように樹脂層15を形成し、この樹脂層15をボール状電極14の頂上部と接合部分との間のほぼ中間の位置まで除去する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ上の絶縁膜に形成された開口部から露出する電極パッドに外部接続端子としてのボール状電極を接合する工程と、前記絶縁膜及び前記ボール状電極を覆うように、或いは前記ボール状電極の頂上部を除く他の部分及び前記絶縁膜を覆うように樹脂層を形成する工程と、前記ボール状電極の頂上部と接合部分との間のほぼ中間の位置まで前記樹脂層を除去する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
引用特許：
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