特許
J-GLOBAL ID:200903091117841708
電極ペースト及びそれを用いた電子部品の製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
池内 寛幸 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-050831
公開番号(公開出願番号):特開2002-216540
出願日: 2001年02月26日
公開日(公表日): 2002年08月02日
要約:
【要約】【課題】電子部品の切断時の電極剥離を防止すると共に焼成後の電極の浮きを防止し、また、電子部品の研磨時の電極脱落を防止することができる電極ペースト及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】少なくともブチラール樹脂を含有する電極ペーストを準備し、内部電極を有する積層体の少なくとも表裏面のどちらかに、前記電極ペーストを用いて電極を印刷し、次に、前記電極が印刷された積層体を個片に切断し、前記切断された積層体を熱処理して、前記積層体中の可塑剤を除去し、前記可塑剤を除去した積層体をバレル研磨し、その後、前記バレル研磨された積層体を焼成する。
請求項(抜粋):
金属粒子、樹脂及び溶剤を少なくとも含む電極ペーストであって、前記電極ペーストがブチラール樹脂を含有することを特徴とする電極ペースト。
IPC (5件):
H01B 1/22
, H01F 27/00
, H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01G 4/40
FI (5件):
H01B 1/22 A
, H01F 17/00 A
, H01F 41/04 C
, H01F 15/00 D
, H01G 4/40 321 A
Fターム (24件):
5E062DD04
, 5E070AA05
, 5E070AB02
, 5E070CB02
, 5E070CB13
, 5E070CB17
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082DD08
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082JJ09
, 5E082JJ15
, 5E082LL03
, 5E082MM24
, 5E082PP03
, 5E082PP09
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA42
, 5G301DD01
引用特許:
前のページに戻る