特許

J-GLOBAL ID：200903091216033370

モジュール及び電子部品の実装方法

発明者： 茂木 俊行 ,  太田 洋幸 ,  鬼頭 繁文 ,  川本 和民 ,  秦 昌平 ,  岡山 伸一 ,  松尾 幸成 ,  黒岩 勉 ,  松吉 真理 ,  内田 勝己 ,  坂本 慎太郎 ,  末嶋 哲士
出願人/特許権者： 日本オプネクスト株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336981
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156432
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】光半導体素子等の電子部品をベース基板に高精度に実装したモジュールを提供すること。【解決手段】光半導体素子1が、これに設けられた電極パット12と、ベース基板3に設けられた電極パット31とそれらの間に配置された半田2により、ベース基板3に実装されている。ベース基板3に設けられた電極パット31は、対応する電極パット12より光軸32の軸対称にΔxだけ距離をずらしてある。実装時に半田を溶融したとき、セルフアライメント力により光半導体素子1が精度よく位置の調整がされる。

請求項（抜粋）：

電子部品とベース基板を有し、上記電子部品が、上記電子部品に設けられた第1の電極パットと上記ベース基板に設けられた第2の電極パットとの間に配置された半田により、上記ベース基板に実装されたモジュールにおいて、上記第2の電極パットは、上記第2の電極パットが含まれる平面内の所望の軸の軸対称に、上記第1の電極パットに対して距離をずらして配置されたことを特徴とするモジュール。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 1/18 J

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC57 ,  5E336EE03

引用特許：

審査官引用 (6件)

• チップの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-169825   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-307118   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-267581
  
• 光モジュールの実装方法および構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320805   出願人：日本電気株式会社
• 電子部品のボール端子接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-233112   出願人：株式会社安川電機
• 特開平4-267581