特許
J-GLOBAL ID：200903059151436340
半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286378
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106873
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れ、大型チップと銅フレームとの接着に適したペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂2種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体樹脂ペーストである。
請求項（抜粋）：
一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂と一般式(2)で示される液状エポキシ樹脂の重量比が5:95〜80:20である(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(3)で示される液状フェノール樹脂、(C)潜在性硬化剤、(D)イミダゾール化合物、(E)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が10〜30重量部、成分(C)が0.5〜5重量部、成分(D)が0.5〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】
IPC (2件)：
FI (2件)：
C08L 63/00 B
, C08G 59/38
4J002CC04Y
, 4J002CC05Y
, 4J002CD05W
, 4J002CD13X
, 4J002DA078
, 4J002DJ018
, 4J002EQ026
, 4J002ER026
, 4J002EU117
, 4J002EU187
, 4J002FD018
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ05
, 4J036AA05
, 4J036AD08
, 4J036AH02
, 4J036DA10
, 4J036DC31
, 4J036DC35
, 4J036DC40
, 4J036DC41
, 4J036FA01
, 4J036FA02
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4J036KA07
