特許
J-GLOBAL ID：200903091442535303

導電性ペースト及び配線基板並びにその製造方法

発明者：
西 浩二

西 浩二 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-300632
公開番号（公開出願番号）：特開2005-071825
出願日： 2003年08月25日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】低抵抗で、高い接続信頼性を実現する導電性ペースト及びそれを用いた配線基板を提供することを目的とするものである。【解決手段】少なくとも錫を含有し、融点が230°C以下の低融点金属A粒子5aと、少なくとも錫を含有し、低融点金属A粒子5aよりも融点が低い低融点金属B粒子5bと、融点が230°Cを超える低抵抗金属粒子5cと、樹脂とを含有することを特徴とする【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも錫を含有し、融点が230°C以下の低融点金属A粒子と、少なくとも錫を含有し、低融点金属A粒子よりも融点が低い低融点金属B粒子と、融点が230°Cを超える低抵抗金属粒子と、樹脂とを含有することを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46
FI (5件)：
H01B1/22 A ,  H05K1/11 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S
Fターム (33件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346EE09 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (6件)
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