特許
J-GLOBAL ID：200903091540237000

コンデンサ

発明者：
江原 裕啓

江原 裕啓 について

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菅原 卓也

菅原 卓也 について

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吉成 隆夫

吉成 隆夫 について

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菊池 公明

菊池 公明 について


出願人/特許権者：
株式会社指月電機製作所

株式会社指月電機製作所 について


代理人 (1件)： 西森 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-057002
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245170
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】耐湿性能がよく、かつ充填樹脂のクラックや樹脂とケースの剥離が生じ難いコンデンサを提供する。【解決手段】端面に電極18、19、21、22が接続されたコンデンサ素子2A、2Bをケース1に収納して樹脂3を充填したコンデンサである。ケース1の開口部7側の外側樹脂層29とコンデンサ素子2A、2B側の内側樹脂層28との間にこれら両方の樹脂とは異なる樹脂の介在樹脂層30を配置する。介在樹脂層30にてコンデンサ素子2A、2B側の内側樹脂層28を覆う。内側樹脂層28を可撓性樹脂にて構成する。介在樹脂層30を内側樹脂層28よりも硬度大である樹脂にて構成した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
端面に電極(18)(19)(21)(22)が接続されたコンデンサ素子(2A)(2B)をケース(1)に収納して樹脂(3)を充填したコンデンサにおいて、上記ケース(1)の開口部(7)側の外側樹脂層(29)とコンデンサ素子(2A)(2B)側の内側樹脂層(28)との間に、内側樹脂層(28)及び外側樹脂層(29)と異なる樹脂を充填して形成される介在樹脂層(30)を設け、この介在樹脂層(30)にてコンデンサ素子(2A)(2B)側の内側樹脂層(28)を覆ったことを特徴とするコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/38 ,  H01G 4/224
FI (2件)：
H01G4/38 A ,  H01G1/02 H
Fターム (12件)：
5E082AB04 ,  5E082BB03 ,  5E082BC19 ,  5E082CC01 ,  5E082CC06 ,  5E082CC07 ,  5E082HH03 ,  5E082HH28 ,  5E082HH44 ,  5E082HH47 ,  5E082HH48 ,  5E082HH50
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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