バリア研磨液

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 篠田文雄 , 束田幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279441
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136388
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】金属配線のディッシング及び絶縁体のエロージョンを減らしながらも、バリアを高速で除去するバリア除去組成物を提供する。【解決手段】研磨液は、半導体基材のタンタル含有バリア材料を研磨するのに有用である。研磨液は、イミン化合物及びヒドラジン化合物を含む、少なくとも2個の窒素原子を有する窒素含有化合物を含む。窒素含有化合物は電子求引性置換基を有さず、研磨液は、半導体基材の表面からタンタル含有バリア材料を砥粒なしで除去することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体基材のタンタル含有バリア材料を研磨するのに有用な研磨液であって、イミン化合物

IPC (3件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622C , B24B37/00 H , C09K3/14 550C , C09K3/14 550Z

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

タンタルバリア除去溶液
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-581246 出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド
化学機械的研磨組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-208683 出願人：エターナルケミカルシーオー.,エルティーディー.
金属用研磨液及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-251684 出願人：日立化成工業株式会社

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