特許
J-GLOBAL ID：200903091609140810

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
大石 悠子

大石 悠子 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-193903
公開番号（公開出願番号）：特開2005-029624
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】成形後や半田処理後の反りが小さく、半田処理後の信頼性に優れた特性を有するエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)溶融球状シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該溶融球状シリカが全エポキシ樹脂組成物中に85〜95重量%配合されており、該溶融球状シリカのメディアン径が20μm以上、40μm以下であり、該溶融球状シリカ中における粒径2μm未満の粒子の配合割合が20重量%以下であり、該溶融球状シリカの比表面積が1m2/g以上、3m2/g以下であることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)溶融球状シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該溶融球状シリカが全エポキシ樹脂組成物中に85〜95重量%配合されており、該溶融球状シリカのメディアン径が20μm以上、40μm以下であり、該溶融球状シリカ中における粒径2μm未満の粒子の配合割合が20重量%以下であり、該溶融球状シリカの比表面積が1m2/g以上、3m2/g以下であることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  H01L23/30 R
Fターム (31件)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN046 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J036AA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16
引用特許：
審査官引用 (5件)
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