研磨パッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299522
公開番号（公開出願番号）：特開2006-111700
出願日： 2004年10月14日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制し、しかも被研磨面を効率的に平坦化する研磨パッドの提供。【解決手段】特定の組成を有し、30°C/60°Cの貯蔵弾性率比が2〜15の範囲にあり、かつ30°C/90°Cの貯蔵弾性率比が4〜20の範囲にあるポリウレタンもしくはポリウレタン-ウレアからなる研磨層を有する研磨パッド。研磨層に水溶性粒子が分散され含有されるものでは、さらに高い研磨連度が達成できる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリウレタンもしくはポリウレタンウレアからなる研磨層を有する研磨パッドであって、上記ポリウレタンもしくはポリウレタンウレアは、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーAと、イソシアネート基と反応し得る活性水素含有基を分子内に2個以上有し且つ下記条件a、bを共に満足する鎖延長剤Bの混合物の硬化反応生成物からなりそして上記研磨層は30°Cの貯蔵弾性率/60°Cの貯蔵弾性率の比および30°Cの貯蔵弾性率/90°Cの貯蔵弾性率の比がそれぞれ2〜15の範囲および4〜20の範囲にある、ことを特徴とする研磨パッド。 a.数平均分子量300以下である鎖延長剤50〜100重量%と数平均分子量300を超える鎖延長剤50〜0重量%からなる。 b.活性水素含有基を分子内に3個以上有する鎖延長剤20〜100重量%と活性水素含有基を分子内に2個有する鎖延長剤80〜0重量%からなる。

IPC (3件)：

C08J 5/14 , B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (3件)：

C08J5/14 , B24B37/00 C , H01L21/304 622F

Fターム (17件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058DA17 , 4F071AA08 , 4F071AA12 , 4F071AA29 , 4F071AA31 , 4F071AA53 , 4F071AB15 , 4F071AB21 , 4F071AB22 , 4F071AB25 , 4F071AC12 , 4F071AE13 , 4F071AF05 , 4F071DA17

引用特許：

出願人引用 (6件)

米国特許第6,293,852号明細書
米国特許第6,454,634号明細書
高分子微小エレメントを含む高分子基材
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-506309 出願人：ロデールインコーポレーテッド

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