回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261675
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064332
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】低温速硬化性に優れ、かつ保存安定性も良好で接続抵抗が安定した回路接続用接着剤およびそれを用いた回路接続構造体を提供する。【解決手段】相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物で表面処理をした導電粒子を含む回路接続用接着剤。

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物で表面処理をした導電粒子を含むことを特徴とする回路接続用接着剤。

IPC (9件)：

C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 1/00 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311 , H05K 1/14 , C09C 1/00 , C09C 1/56 , C09C 3/00

FI (9件)：

C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 1/00 M , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 S , H05K 1/14 J , C09C 1/00 , C09C 1/56 , C09C 3/00

Fターム (52件)：

4J037AA02 , 4J037AA04 , 4J037CB09 , 4J037CB11 , 4J037CB12 , 4J037CB13 , 4J037CB16 , 4J037CB18 , 4J037CB19 , 4J037CB22 , 4J037CC16 , 4J037CC17 , 4J037CC23 , 4J037CC30 , 4J037EE02 , 4J037EE12 , 4J037EE33 , 4J037EE35 , 4J037EE43 , 4J037EE47 , 4J037FF11 , 4J040DD071 , 4J040EB081 , 4J040EB111 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040HD24 , 4J040JA03 , 4J040JB10 , 4J040KA07 , 4J040KA12 , 4J040KA13 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5E344CD06 , 5E344EE21 , 5F044LL09 , 5F044RR17 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA18 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA51 , 5G301DA57 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (22件)

回路接続材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-343179 出願人：日立化成工業株式会社
異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-057118 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平1-249880

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