電子部品用樹脂封止材料及びそれを用いて成形された電子部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内藤浩樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-334215
公開番号（公開出願番号）：特開2001-247750
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】環境汚染を抑止した電子部品用封止樹脂およびそれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】リン酸化合物を難燃材としたオルソクレゾールノボラック系エポキシ樹脂にリン酸化合物を中和させる酸化カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウムなどのカルシウム塩を添加する。

請求項（抜粋）：

リン化合物を難燃材としたオルソクレゾールノボラック系エポキシ樹脂に、シリカを含む充填材と、カルシウム塩を含有し前記リン化合物を中和する中和剤を含ませたことを特徴とする電子部品用樹脂封止材料。

IPC (8件)：

C08L 63/04 , C08K 3/20 , C08K 3/32 , C08K 3/34 , C08K 3/36 , C08K 3/38 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/04 , C08K 3/20 , C08K 3/32 , C08K 3/34 , C08K 3/36 , C08K 3/38 , H01L 23/30 R

Fターム (21件)：

4J002CD061 , 4J002DA056 , 4J002DE078 , 4J002DE088 , 4J002DE108 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DJ008 , 4J002DJ017 , 4J002DK008 , 4J002FD136 , 4J002FD208 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB07 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (7件)

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-088398 出願人：日立化成工業株式会社
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-099961 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭58-082548

全件表示

前のページに戻る