金属層付き積層フィルムとその製造方法、これを用いた配線基板および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-022087
公開番号（公開出願番号）：特開2007-203489
出願日： 2006年01月31日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】IC実装時に配線が樹脂中に沈み込んで断線することのない、耐ボンディング性に優れた金属層付き積層フィルム、およびこれを用いた配線基板、信頼性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、ポリイミド系樹脂を含有する耐熱性樹脂層を介して金属層を積層してなる金属層付き積層フィルムであって、該耐熱性樹脂層が少なくとも金属層に接する側の耐熱性樹脂層(A)と耐熱性絶縁フィルムに接する側の耐熱性樹脂層(B)を含む、2層以上の耐熱性樹脂層から構成されており、該耐熱性樹脂層(A)の300°Cでの弾性率が50MPa以上であり、該耐熱性樹脂層(B)がシランカップリング剤を含有することを特徴とする金属層付き積層フィルムである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、ポリイミド系樹脂を含有する耐熱性樹脂層を介して金属層を積層してなる金属層付き積層フィルムであって、該耐熱性樹脂層が少なくとも金属層に接する側の耐熱性樹脂層(A)と耐熱性絶縁フィルムに接する側の耐熱性樹脂層(B)を含む、2層以上の耐熱性樹脂層から構成されており、該耐熱性樹脂層(A)の300°Cでの弾性率が50MPa以上であり、該耐熱性樹脂層(B)がシランカップリング剤を含有することを特徴とする金属層付き積層フィルム。

IPC (3件)：

B32B 15/088 , H01L 21/60 , H05K 1/03

FI (6件)：

B32B15/08 R , H01L21/60 311W , H05K1/03 670Z , H05K1/03 650 , H05K1/03 610N , H05K1/03 610S

Fターム (33件)：

4F100AB01D , 4F100AB17 , 4F100AH06B , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AK52B , 4F100AL01B , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100EH46 , 4F100EJ19 , 4F100EJ42 , 4F100EJ61 , 4F100GB43 , 4F100JA02C , 4F100JA05C , 4F100JG04A , 4F100JJ03A , 4F100JJ03B , 4F100JJ03C , 4F100JK07C , 4F100JM02D , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5F044MM03 , 5F044MM06 , 5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (4件)

積層体およびその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-138551 出願人：宇部興産株式会社
電子部品用接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-251775 出願人：株式会社巴川製紙所
電子部品用耐熱性接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-261205 出願人：株式会社巴川製紙所

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