欠陥検出装置および欠陥検出方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松阪正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-283122
公開番号（公開出願番号）：特開2006-098163
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】検査領域に応じて欠陥を効率よく検出する。【解決手段】欠陥検出装置1は、基板9を撮像して多階調の被検査画像を取得する撮像部3を備え、被検査画像の各画素値は欠陥検出部43へと順次出力される。欠陥検出部43では、被検査画像と参照画像とを比較することにより、予め定められた複数の検査領域に含まれる欠陥の領域を示す欠陥領域画像が生成され、欠陥領域画像メモリ44に記憶される。コンピュータ5では、欠陥領域画像中の各欠陥の面積および重心位置が求められることにより、各欠陥が属する検査領域が特定され、欠陥の面積に関して検査領域毎に設定される欠陥判定条件に基づいて欠陥が限定される。検査領域に応じて異なる面積に関する欠陥判定条件を用いることにより、欠陥を効率よく検出することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に形成されたパターンの欠陥を検出する欠陥検出装置であって、基板を撮像して多階調の被検査画像を取得する撮像部と、被検査画像において、予め設定された複数の検査領域に含まれる欠陥を検出する欠陥検出手段と、欠陥の面積または形状に関して検査領域毎に設定される欠陥判定条件に基づいて、前記欠陥検出手段にて検出された欠陥を実質的に限定する欠陥限定手段と、を備えることを特徴とする欠陥検出装置。

IPC (3件)：

G01N 21/956 , G01B 11/30 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01N21/956 A , G01B11/30 A , H01L21/66 J

Fターム (39件)：

2F065AA49 , 2F065BB02 , 2F065CC01 , 2F065CC19 , 2F065FF41 , 2F065HH13 , 2F065JJ03 , 2F065JJ09 , 2F065PP12 , 2F065QQ00 , 2F065QQ03 , 2F065QQ04 , 2F065QQ21 , 2F065QQ24 , 2F065QQ25 , 2F065QQ33 , 2F065QQ36 , 2F065QQ47 , 2F065RR05 , 2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051CA04 , 2G051EA08 , 2G051EA11 , 2G051EA14 , 2G051EB01 , 2G051ED01 , 2G051ED08 , 2G051ED21 , 4M106AA01 , 4M106BA02 , 4M106BA04 , 4M106BA20 , 4M106CA39 , 4M106DB04 , 4M106DB07 , 4M106DB15 , 4M106DJ18 , 4M106DJ20

引用特許：

出願人引用 (1件)

チップのパターン検査装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-294215 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (8件)

欠陥検査方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-200970 出願人：松下電器産業株式会社
回路パターン検査における欠陥致命性判定方法、レビュー対象とする欠陥選択方法、およびそれらに関連する回路パターンの検査システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-010456 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-350776

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