特許
J-GLOBAL ID：200903092235982517

光半導体装置およびそれを用いた光モジュール

発明者：
土居 芳行

土居 芳行 について

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小川 育生

小川 育生 について

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金子 明正

金子 明正 について

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鈴木 扇太

鈴木 扇太 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-317091
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128514
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 高い気密性、信頼性、小型、低コスト、高性能な機能を有する光半導体装置、およびそれを用いた光モジュールを提供する。【解決手段】 光半導体装置は、一方向のみ開口した空隙(溝)(51)を有する箱型の筐体(25)と、光を透過する窓(29)を備え筐体の開口部分を塞いで密閉する平板な蓋(27)と、受光面もしくは発光面の少なくともいずれかである受発光面(17)を有し、筐体の空隙内にその受発光面を窓側に向けて設置された光半導体素子(13)と、筐体内部から筐体外部へ貫通し、筐体外部表面上に延長して設置される金属配線(23)とを有する。変形例として、光半導体素子を窓に搭載するようにしてもよい。また、筐体の底を窓としてもよい。光半導体素子は1個でも、複数個でも、アレイでもよい。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
一方向のみ開口した空隙を有する筐体と、 光を透過する窓を備え前記筐体の開口部分を塞いで密閉する蓋と、 受光面もしくは発光面の少なくともいずれかである受発光面を有し、前記筐体の前記空隙内に前記受発光面を前記窓に向けて設置された光半導体素子と、 前記筐体内部から該筐体外部へ貫通し、該筐体外部表面上に延長して設置される金属配線と を具備することを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01S5/022 ,  H01L31/02 B
Fターム (12件)：
5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F173MA01 ,  5F173MB03 ,  5F173MC05 ,  5F173MC16 ,  5F173MD04 ,  5F173ME02 ,  5F173ME22 ,  5F173ME88
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (14件)
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