特許
J-GLOBAL ID：200903092334175852
積層型チップコンデンサおよびその製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
皿田 秀夫
, 米田 潤三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-088614
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311985
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】 内部電極層形成の際の球状化による内部電極層の途切れの防止、すなわち、電極実効面積の低下を抑制して、高い静電容量が得られる積層型チップコンデンサを提供する。【解決手段】 誘電体層と内部電極層とが交互に積層された素子本体を有する積層型チップコンデンサであって、内部電極層は、卑金属の内部電極主要層と、この内部電極主要層中に埋設されたセラミック粒子とを有するコンポジット構造をしてなるように構成される。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
誘電体層と内部電極層とが交互に積層された素子本体を有する積層型チップコンデンサであって、
前記内部電極層は、卑金属の内部電極主要層と、この内部電極主要層中に埋設されたセラミック粒子とを有するコンポジット構造をしてなることを特徴とする積層型チップコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01G4/12 352
, H01G4/12 361
, H01G4/12 364
, H01G4/30 301C
, H01G4/30 311D
5E001AB03
, 5E001AC01
, 5E001AC09
, 5E001AH01
, 5E001AH08
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082EE04
, 5E082EE19
, 5E082EE22
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082MM24
, 5E082PP03
, 5E082PP06
, 5E082PP09
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (7件)
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