特許
J-GLOBAL ID：200903092335229360
多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-124851
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335506
出願日： 2003年04月30日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】熱が負荷されても、導体層間の電気的接続が維持され信頼性が低下しない、スタックビアを有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】スタックビア5を有する絶縁層3の内、最もベース基板側の絶縁層を1番目としたときの、j番目(1≦j≦m,jは自然数)となるj番目絶縁層3の厚さをTjとし、前記j番目絶縁層3に形成されたビア5がベース基板1側の導体層2に接続する接続面の直径をDjとし、j=1における接続面の直径をDsとしたときに、〔数1〕かつ〔数2〕となるように構成した。また、ビア5を導体が充填されたフィルドビア5とした。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ベース基板に導体層と絶縁層とを交互に積層して前記絶縁層を所定の層数n(nは自然数)形成し、
前記絶縁層の内、連続した所定の層数m(2≦m≦n,mは自然数)の前記絶縁層に、前記導体層の層間の導通をとるビアが前記積層方向に連結して形成されて成る多層プリント配線板において、
前記ビアを有する前記絶縁層の内、最も前記ベース基板側の前記絶縁層を1番目としたときに、j番目(1≦j≦m,jは自然数)となるj番目絶縁層の厚さをTjとし、
前記j番目絶縁層に形成された前記ビアが、該ビアに対して前記ベース基板側の前記導体層に接続する接続面の直径をDjとし、
j=1における前記直径をDsとしたときに、
前記Djと前記Dsと前記Tjとが、
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346EE33
, 5E346HH07
