特許
J-GLOBAL ID：200903092568665276

CSP用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板

発明者：
辻 宏之

辻 宏之 について

, 
菊池 剛

菊池 剛 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-135561
公開番号（公開出願番号）：特開2004-338159
出願日： 2003年05月14日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】本発明は、熱可塑性ポリイミドを含有する接着剤層を用いて得られるオールポリイミドのフレキシブル金属箔張積層板において、その吸湿処理後の半田耐熱性を従来以上に向上させ、さらに実装時に問題となる基板の反りが小さく、電気特性に優れたCSP用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板を提供することを目的とする。【解決手段】熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有する接着性積層フィルムであって、前記熱可塑性ポリイミドが210°C以上のガラス転移温度を有し、更に1重量%以下の吸水率を有することを特徴とする、CSP用接着性積層フィルム、及び該接着性積層フィルムに金属箔を張り合わせて得られるフレキシブル金属箔張積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有する接着性積層フィルムであって、前記熱可塑性ポリイミドが210°C以上のガラス転移温度を有し、更に1重量%以下の吸水率を有することを特徴とする、CSP用接着性積層フィルム。
IPC (3件)：
B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08
FI (3件)：
B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08 Z
Fターム (75件)：
4F100AB10C ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK01B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CB00A ,  4F100EC03 ,  4F100EC032 ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100GB41 ,  4F100JA05A ,  4F100JA05B ,  4F100JB12B ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JD15B ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ03B ,  4F100JL04 ,  4F100JL11A ,  4F100YY00A ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J043PA04 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA54 ,  4J043TA22 ,  4J043TA47 ,  4J043UA041 ,  4J043UA042 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA152 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB132 ,  4J043UB141 ,  4J043UB152 ,  4J043UB162 ,  4J043UB171 ,  4J043UB172 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043XA16 ,  4J043XA19 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB50
引用特許：
審査官引用 (5件)
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