特許

J-GLOBAL ID：200903092649590734

光ファイバモジュールおよびその製造方法

発明者： 松田 賢一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020993
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237016
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 パッケージ上に容易に組み立てられる構成で、機械的な光軸合せで高い光学結合効率が得られる面発光レーザ光ファイバモジュールを提供する。【構成】 電子回路基板101はICチップであり、パッケージ102の台座103にダイボンドされている。また、電子回路基板101のパッド104とパッケージ102のリード105はワイヤ106によって接続されている。発光チップ107は主表面側に垂直共振器型面発光レーザ108が形成されており、電子回路基板101に主表面を接して接着されている。面発光レーザ108のアノード109とカソード110はそれぞれ個別に電子回路基板101上の配線と電気接点を持つようになっている。発光チップ107の主表面裏側にはガイド穴111が開口されており、ここに光ファイバ112が挿入固定されている。

請求項（抜粋）：

電子回路基板と、前記電子回路基板に主表面を接して接着された前記電子回路基板との電気接点を有する発光チップと、前記発光チップの前記主表面側に形成された垂直共振器型面発光レーザと、前記発光チップの前記主表面の裏側より前記発光チップに開口された前記面発光レーザ近傍に達するガイド穴と、前記ガイド穴に挿入固定された前記面発光レーザと光学結合する光ファイバとを有することを特徴とする光ファイバモジュール。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-052515   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭56-040287
  
• 特開昭53-067391
  
• 特公昭44-030318