特許
J-GLOBAL ID：200903092705907118

放熱デバイス

発明者：
ハッサン オー.アリ

ハッサン オー.アリ について

, 
リチャード エル.ベクテル

リチャード エル.ベクテル について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-219794
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093971
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 電気回路アセンブリに関し、ICチップとヒートシンクとの間の密接な接触を確保し、且つICチップが損傷しないようにすることを目的とする。【解決手段】 ヒートシンク160に結合した電気回路アセンブリ100において、締付け力を緩和する締付けシステムである。ヒートシンク締付けアセンブリ100が、窓156を有するクランプ板150を有し、電気回路(チップ)110を含む電気回路アセンブリ111に制御可能かつ予測可能な力をかける。かけられた力は、効果的なチップ冷却を促進するために電気回路(チップ)110とヒートシンク160の間の密接な接触が効果的に確保できるように制御される。電気回路(チップ)にかけられた力は、電気回路アセンブリ111とプリント回路板130の間のインターポーザ接続構造を締付けるのに必要な、はるかに大きい力から切り離される。
請求項（抜粋）：
電気回路アセンブリから発する熱を放散させる放熱デバイスにおいて、電気回路アセンブリが配置される前記プリント回路板に接続され、プリント回路板の平面に対して垂直に延び、プリント回路板の1組の開口を通過する1組のスタッド、電気回路アセンブリのエッジと接触し、電気回路の周囲にはまるように電気回路の外周より大きく寸法決めされた窓を有し、中をスタッドが通過できるように寸法決めされた1組の開口を有するクランプ板、および電気回路アセンブリから発する熱を伝導する、中をスタッドが通過できるように寸法決めされた1組の開口を有するヒートシンクからなる放熱デバイス。
IPC (3件)：
H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H01L 23/40 A ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D
Fターム (11件)：
5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC08 ,  5F036BC33
引用特許：
審査官引用 (7件)
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