特許

J-GLOBAL ID：200903092726410922

複数工程からなる金属析出方法

発明者： イフォ・テールリンク ,  ポール・メルテンス
出願人/特許権者： アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-083832
公開番号（公開出願番号）：特開2003-003291
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 基板上に金属層を析出する方法に関し、特に集積回路に金属被覆構造を形成させるときに、望まれる添加剤の減少の問題や監視の問題なく、基板の表面上の金属層を析出させる改良方法を提供する事である。【解決手段】 基板表面上に金属を含む金属層を析出させる方法であって、前記基板を、復極剤を含み、かつ、実質的に前記金属イオンが存在しない第一溶液に浸す工程と、その後に、前記基板とアノード間に電流を流しながら、前記基板を、前記金属のイオンを含有する第二溶液に浸す工程を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板表面上に金属を含む金属層を析出させる方法であって、前記基板を、復極剤を含み、かつ、実質的に前記金属のイオンが存在しない第一溶液に浸す工程と、その後、前記基板とアノード間に電流を流しながら、前記基板を、前記金属のイオンを含有する第二溶液に浸す工程と、を備えることを特徴とする金属析出方法。

IPC (3件)：

C25D 5/34 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 5/34 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E

Fターム (27件)：

4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024BB12 ,  4K024CA02 ,  4K024DA05 ,  4K024DA10 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB13 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104DD21 ,  4M104DD52 ,  4M104DD75 ,  4M104FF18 ,  4M104FF22

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 銅めっき方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-016089   出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
• 銅メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-019795   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
• 特開平3-003296
  
• プリント配線板の硫酸銅めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-277121   出願人：富士通株式会社
• ビアフィリングめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-334044   出願人：新光電気工業株式会社