ウェハ研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082978
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274121
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】スループットを向上させた生産性の高いウェハ研磨装置を提供する。【解決手段】本発明のウェハ研磨装置1は、ロード・アンロード部3から研磨ヘッド42へ又はその反対へと移るウェハ10を一時的に待機させる上下2段構造のウェハ載置台を有するウェイティングユニット43を研磨部4に設けると共に、この上段及び下段のウェハ載置台が個別に移動可能な構造となっている。又、このウェイティングユニットの下部空間には、研磨ヘッドの洗浄を行うスピンドル洗浄ユニット44が設けられている。

請求項（抜粋）：

ウェハをカセットからロード・アンロード部に受け渡すインデックス部と、インデックス部から研磨部へ及び研磨部から洗浄部へとウェハを中継するロード・アンロード部と、ウェハを研磨する研磨部と、研磨後のウェハを洗浄する洗浄部とを備えているウェハ研磨装置において、前記研磨部に、ロード・アンロード部から研磨ヘッドへ又は研磨ヘッドからロード・アンロード部へと渡るウェハを一時的に載置する上下2段構造のウェハ載置台を有するウェイティングユニットを設けると共に、上段及び下段のウェハ載置台が個別にスライド可能であることを特徴とするウェハ研磨装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 648 , B24B 37/04 , H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/304 622 L , H01L 21/304 648 A , B24B 37/04 Z , H01L 21/68 A

Fターム (27件)：

3C058AA07 , 3C058AA18 , 3C058AB01 , 3C058AB03 , 3C058AB08 , 3C058AC04 , 3C058BC01 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA14 , 5F031GA35 , 5F031GA40 , 5F031GA60 , 5F031HA13 , 5F031HA46 , 5F031HA48 , 5F031HA57 , 5F031HA58 , 5F031HA60 , 5F031LA15 , 5F031MA03 , 5F031MA22

引用特許：

出願人引用 (6件)

ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295160 出願人：東芝機械株式会社, 株式会社東芝
半導体ウェーハ搬出入手段
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-203429 出願人：株式会社ディスコ
ローダ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-294803 出願人：東芝機械株式会社

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審査官引用 (5件)

ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295160 出願人：東芝機械株式会社, 株式会社東芝
半導体ウェーハ搬出入手段
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-203429 出願人：株式会社ディスコ
ローダ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-294803 出願人：東芝機械株式会社

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