特許
J-GLOBAL ID：200903093137869008
発光素子及び発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
藤本 昇
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
, 岩田 徳哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-086291
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269785
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 半導体発光素子チップが発光する際に生じる発熱を効率的に発光素子外部に放出することを目的とする。【解決手段】 青色を発光するGaN系の第1の半導体発光素子チップ1110と、緑色を発光するGaN系の第2の半導体発光素子チップ1120と、赤色を発光する第3の半導体発光素子チップ1130と、第1の半導体発光素子チップ1110を載置する載置部1210bと第1の半導体発光素子チップ1110からの熱を放出する金属部1210dとを持つ第1のリード部材1210と、第2の半導体発光素子チップ1120を載置する載置部1230bと第2の半導体発光素子チップ1120からの熱を放出する金属部1230dとを持つ第3のリード部材1230と、第3の半導体発光素子チップ1130を載置する第5のリード部材1250と、これらのリード部材を固定する成形部材1300とを有する発光素子に関する。【選択図】 図16
請求項（抜粋）：
半導体発光素子チップと、
前記半導体発光素子チップが載置され、前記半導体発光素子チップが持つ第1の電極と電気的に接続される第1のリード部材と、
前記半導体発光素子チップが持つ第2の電極と電気的に接続される第2のリード部材と、
前記第1のリード部材と前記第2のリード部材との一部が固定される成形部材と、を有する発光素子であって、
前記第1のリード部材は、外部電極と電気的に接続されるリード端子部と、前記半導体発光素子チップが載置される載置部と、前記半導体発光素子チップから発生する熱が放出される金属部と、前記載置部と前記金属部が接続される接続部と、を有し、
前記第1のリード部材は、前記リード端子部、前記載置部、前記接続部、前記金属部の順に形成されており、
前記接続部の幅は前記金属部の幅より狭く、
前記金属部の表面積は前記成形部材の表面積より広く、
前記金属部は、主成分が銅からなり、前記成形部材に対して前記半導体発光素子チップが載置されている側に45度から135度で折り曲げられていることを特徴とする発光素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, F21V29/00 A
3K014LA01
, 3K014LB04
, 5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041CA40
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DC03
, 5F041DC07
, 5F041EE25
, 5F041FF11
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (13件)
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