特許
J-GLOBAL ID：200903093457125082
電子部品圧着装置および電子部品圧着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-169330
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059973
出願日： 2002年06月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 基板上に熱圧着すべき電子部品の伸び量を正確に制御することによって、電子部品の接続不良の防止を実現する。【解決手段】 電子部品を基板上に熱圧着する圧着ヘッドユニット(44)と、加圧ユニット(48)と、加圧力を制御する圧力制御ユニット(83)と、圧着ヘッドユニット(44)を加熱する加熱ユニット(43)と、温度制御ユニット(85)と、前記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度のうち1つが可変に設定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユニット(83)および前記加熱ユニット(43)を制御する熱圧着制御ユニット(80)とを具備し、この熱圧着条件データは、熱圧着動作の一工程内の第1段階では第1の加圧力に、前記第1段階に後続する第2段階では前記第1の加圧力より低い第2の加圧力に設定される。
請求項（抜粋）：
昇降ユニットによる昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニットと、前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内蔵され、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニットと、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶され、前記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度のうち1つが可変に設定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱圧着制御ユニットと、を具備することを特徴とする電子部品圧着装置。
Fターム (3件)：
5F044NN13
, 5F044PP15
, 5F044PP19
