特許

J-GLOBAL ID：200903093467218330

集積回路

発明者： ローレンス エイ クレヴェンジャー ,  ロナルド ジー フィリッピ ,  マーク ホインキス ,  ジェフリー エル ハード ,  ロイ シー イグルデン ,  ヘルベルト パルム ,  ハンス ヴェー ペッツルベルガー ,  ケネス ピー ロッドベル ,  フロリアン シュナーベル ,  シュテファン ヴェーバー ,  エブラヒム エイ メーター
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ,  インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092472
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330244
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【目的】 集積回路コンポーネントを相互接続するための導体の信頼性を改善する。【構成】 導体はその少なくとも3つの表面を囲んでいるライナを含んでおり、導体の組織を低減して、エレクトロ・マイグレーション寿命が改善されるようにする。

請求項（抜粋）：

デバイス相互接続を形成するために導電材料を含んでいる導体と、該導体の少なくとも3つの表面を取り囲んでいるライナとを有しており、前記導体はダマシン構造から形成されており、かつ前記ライナは、信頼性を改善するために前記導体の導電材料にランダム結晶粒配向を与えるものであることを特徴とする集積回路。

IPC (2件)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/28

FI (2件)：

H01L 21/90 C ,  H01L 21/28 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-125758   出願人：株式会社東芝
• 集積回路チップ上の電気めっき相互接続構造
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-527646   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-042612   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-210624   出願人：株式会社東芝