特許
J-GLOBAL ID：200903093476284760
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
田中 裕人
, 山中 郁生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-339935
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164206
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】フリップチップ接続による実装において、アンダーフィルの這い上がりによる問題の防止をより確実なものにすることが可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る半導体装置は、一方の面に突起状の接続端子が設けられた平板状の半導体チップを備えている。半導体チップは、接続端子が設けられた一方の面とは反対の面について周囲エッジが除去されて段差が設けられる。これにより、アンダーフィルのフィレット部の容積をより大きく確保することができ、半導体チップに段差を設けたことによるアンダーフィルの這い上がり防止としての機能を向上できる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
一方の面に突起状の接続端子が設けられた平板状の半導体チップを備える半導体装置であって、
前記チップの前記接続端子が設けられた一方の面とは反対の面について周囲エッジを除去し段差を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501C
, H01L23/12 501P
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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