特許
J-GLOBAL ID：200903093560457468

発光ダイオードパッケージ及びその製造方法

発明者：
パク ボ ゲン

パク ボ ゲン について


出願人/特許権者：
エルジー イノテック カンパニー リミテッド

エルジー イノテック カンパニー リミテッド について


代理人 (1件)： 山口 朔生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-290159
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123891
出願日： 2006年10月25日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージは、PCB(Printed Circuit Board)と、前記PCB上に形成された電極パッドと、前記PCB上に形成された発光ダイオードと、前記発光ダイオードと前記電極パッドとを電気的に接続するワイヤーと、前記発光ダイオード上に形成された第1モールディングと、前記第1モールディング上に形成された第2モールディングが含まれる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
PCB(Printed Circuit Board)と、 前記PCB上に形成された電極パッドと、 前記PCB上に形成された発光ダイオードと、 前記発光ダイオード上に形成された第1モールディングと、 前記第1モールディング上に形成された第2モールディングと が含まれて構成されることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA03 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DB09
引用特許：
審査官引用 (24件)
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