特許
J-GLOBAL ID：200903086431380967

表面実装型発光ダイオードのメタルコア基板及びその製造方法

発明者：
磯田 寛人

磯田 寛人 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112645
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309292
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、信頼性に優れたSMD型LED。【解決手段】 10はSMD型LEDの両面実装用メタルコア基板である。略直方体のブロックである二つのCuコア1を中央で第一絶縁層2を挟んで接合して平板状に形成している。両Cuコア1のブロック上には第二絶縁層3が圧着されている。第二絶縁層3の上にはCu箔から成る配線パターン層4が圧着されている。第二絶縁層3を貫通して配線パターン4からCuコア1まで導通するスルーホール5が形成されており、Cuコア1及びパターン層4の上にはAuメッキ層6が施されている。フリップチップタイプのLED素子40が、そのバンプがAuメッキされた両配線パターン層4にまたがって接合されている。
請求項（抜粋）：
上面には発光素子を接続する電極を有し、下面には該電極と導通する端子電極を有する表面実装型発光ダイオードのメタルコア基板において、前記メタルコア基板は、二つのCuコアブロックを第一絶縁層を介して接合して形成した平板をベースとして、該ベース上面には第二絶縁層が接合してあり、前記Cuコアブロックが前記発光素子を回路基板へ接続する電極となっていることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光ダイオードのメタルコア基板。
Fターム (6件)：
5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA39 ,  5F041DA92 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23
引用特許：
審査官引用 (15件)
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