特許
J-GLOBAL ID：200903093592033341
MEMSプロセスで吊り下げられたビームを製造する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山田 行一
, 野田 雅一
, 池田 成人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-534810
公開番号（公開出願番号）：特表2009-511295
出願日： 2005年10月10日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】MEMSプロセスで吊り下げられたビームを製造するための優れた方法を提供する。【解決手段】MEMSプロセスで吊り下げられたビームを形成する方法が開示される。プロセスでは、基板(5)にピット(8)をエッチングする。犠牲材料(10)を、ピット(8)内及び周囲の基板表面上に付着させる。次に、周囲の基板表面及びピット(8)の周囲から犠牲材料(10)を除去し、したがって犠牲材料とピットの少なくとも2つの側壁の間にギャップがある。次に、残りの犠牲材料がピットの側壁と接触するように、犠牲材料をリフローするように加熱する。次に、通常は金属であるビーム(12)の材料を、基板表面及びリフローした犠牲材料に付着させ、次に犠牲材料を除去して、吊り下げられたビームを形成する。ビームは、インクジェットプリンタの加熱要素として使用することができる。【選択図】図34
請求項（抜粋）：
MEMSプロセスで吊り下げられたビームを製造する方法であって、
(a)基部及び側壁を有するピットを基板内にエッチングするステップと、
(b)前記ピットを再充填するように、前記基板の表面に犠牲材料を付着させるステップと、
(c)前記ピットの周囲領域から、及び、前記ピットを囲む前記基板表面から、前記犠牲材料を除去するステップと、
(d)残りの犠牲材料が前記側壁と接触するように、前記ピット内の前記残りの犠牲材料をリフローするステップと、
(e)前記基板表面及び前記リフローした犠牲材料に、ビーム材料を付着させるステップと、
(f)前記吊り下げられたビームを形成するために、前記リフローした犠牲材料を除去するステップと、を含む方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
2C057AF03
, 2C057AF93
, 2C057AG46
, 2C057AP12
, 2C057AP13
, 2C057AP31
, 2C057AP37
, 2C057AP47
, 2C057AQ02
, 2C057BA03
, 2C057BA12
, 3C081BA22
, 3C081BA25
, 3C081BA26
, 3C081CA03
, 3C081CA14
, 3C081CA40
, 3C081DA03
, 3C081DA45
, 3C081EA35
, 3C081EA41
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
