特許

J-GLOBAL ID：200903093612654925

溶融部温度をフィードバック制御する溶接制御装置及び溶接制御方法

発明者： 川越 禎 ,  河本 保典
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205169
公開番号（公開出願番号）：特開2003-019589
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 レーザ、アーク及び電子ビーム溶接する際に被溶接材の溶融部温度をフィードバック制御する溶接制御装置及び溶接制御方法に関する。【解決手段】 溶接制御装置は、溶融部5のプラズマ発光強度を検出するプラズマ光センサ7と、溶融部温度を検出する温度センサ8と、プラズマ発光強度と溶融部温度とを計測する溶接モニタ計測部9と、溶融中の計測されたプラズマ発光強度の計測値をもとに溶融部5にブローホールが発生する時期を決定することにより又は凝固中の溶融部温度の温度変化量をもとにブローホールが発生する時期を決定することによりブローホール発生前の溶融部温度を決定する温度判定部10と、ブローホール発生前の溶融部温度をもとに溶接出力をフィードバック制御する溶接制御部11とを備える。本発明の溶接制御方法は上記溶接制御装置を使用して達成される。

請求項（抜粋）：

レーザ、アーク及び電子ビームのいずれかにより溶接する際に被溶接材(4)の溶融部(5)の溶融温度をフィードバック制御する溶接制御装置において、レーザ、アーク、電子ビームを照射した際に、前記溶融部から放出するプラズマ光(6)のプラズマ発光強度を検出するプラズマ光センサ(7)と、前記溶融部温度を検出する温度センサ(8)と、前記プラズマ発光強度と前記溶融部温度とを計測する溶接モニタ計測部(9)と、前記溶融部が溶融しているときには計測された前記プラズマ発光強度の計測値をもとに前記溶融部にブローホールが発生する時期を決定することにより、また前記溶融部が凝固しているときには前記溶融部温度の温度変化量をもとにブローホールが発生する時期を決定することにより、ブローホール発生前の溶融部温度を決定する温度判定部(10)と、前記ブローホール発生前の溶融部温度をもとに、溶接出力をフィードバック制御する溶接制御部(11)と、を備えることを特徴とする被溶接材の溶融部温度をフィードバック制御する溶接制御装置。

IPC (5件)：

B23K 31/00 ,  B23K 9/095 510 ,  B23K 15/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310

FI (6件)：

B23K 31/00 M ,  B23K 9/095 510 B ,  B23K 15/02 A ,  B23K 15/02 B ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 310 A

Fターム (7件)：

4E066BB01 ,  4E066BC08 ,  4E066BC10 ,  4E068CA02 ,  4E068CB01 ,  4E068CC01 ,  4E068CC03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 溶接加工制御システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-261226   出願人：株式会社日立製作所
• レーザ溶接の監視方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-031850   出願人：住友金属工業株式会社
• レーザー溶接部の品質監視方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-358555   出願人：住友金属工業株式会社
• レーザ溶接品質判定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-019224   出願人：株式会社東芝