特許
J-GLOBAL ID：200903093672995080
半導体チップパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-314876
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242373
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 高集積度の半導体チップをLOC構造を用いて実装する半導体チップパッケージを提供する。【解決手段】 半導体チップ40は、活性面46の中央に半導体チップ40の長辺42に沿って配列される中央電極パッド48と、短辺44の周辺に沿って配列される周辺電極パッド49とを備える。また、リードフレームの内部リードは、活性面46に取付けられるLOC構造の第1内部リード10と、半導体チップ40から離れて配列される標準型の第2内部リード12とを備える。第1内部リード10は、ワイヤボンディング又は金属バンプにより中央電極パッド48に電気的に連結され、第2内部リード12は、ワイヤボンディングにより周辺電極ペット49に電気的に連結される。第1内部リード10の屈曲のサイズを調節することにより、半導体チップパッケージ200内部の最適垂直構造を実現することができる。
請求項（抜粋）：
集積回路素子が設けられている活性面と長辺及び短辺を有し、前記長辺に平行に前記活性面の中央部に配設される複数の中央電極パッド、及び前記短辺に平行に前記活性面の周辺部に配設される複数の周辺電極パッドを含む半導体チップと、内部リード、及び前記内部リードと一体に形成され、前記半導体チップを外部に電気的に連結するための外部リードを有し、前記内部リードは、前記長辺に沿って配設され、前記活性面に取付けられる複数の第1内部リード、及び前記短辺に沿って配設され、前記半導体チップの端部から離れている複数の第2内部リードを有し、前記外部リードは、前記複数の第1内部リードと一体に形成され、前記長辺に沿って配設される複数の第1外部リード、及び前記複数の第2内部リードと一体に形成され、前記短辺に沿って配列される複数の第2外部リードを有するリードフレームと、前記複数の第1及び第2内部リードと、前記半導体チップの中央電極パッド及び周辺電極パッドとを電気的に連結する電気的連結手段と、前記半導体チップ、内部リード及び電気的連結手段を封止するパッケージ胴体と、を備えることを特徴とする半導体チップパッケージ。
引用特許：
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