特許
J-GLOBAL ID:200903093805000230

導体表面欠陥検査・評価装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-279494
公開番号(公開出願番号):特開平11-101774
出願日: 1997年09月26日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】導体試料表面に存在する孔食などの微小な表面欠陥を検出する手段を提供する。【解決手段】導体試料に導電性液体を接触させ、導体表面に変調光を照射し、発生する熱により生じる電気化学反応電流の変化を検出する。
請求項(抜粋):
導体(1)に導電性液体(2)を接触させ、該導体(1)表面に光(10)を照射してその吸収により発生する熱エネルギー変化により電気化学反応を促進して、導体(1)に接触している導電性液体(2)中を流れる電流の変化を検出する効果を用いて、導体(1)表面の欠陥を検査する導体表面欠陥検査・評価装置。
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 特開平3-163341
  • 管内自走式小型X線照射装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-228551   出願人:日本鋼管工事株式会社
  • 管路内検査用自走車
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-034784   出願人:株式会社カンツール, 株式会社辰巳製作所
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引用文献:
審査官引用 (1件)

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