特許
J-GLOBAL ID：200903093897836983
基板の切断方法及び装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-373606
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207424
出願日： 2002年12月25日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】基板の切断装置を用いて成形済基板1を切断して個々のパッケージ2を分離形成するとき、前記したパッケージ2(製品)を効率良く生産し得て製品の生産性を向上させることを目的とするものである。【解決手段】まず、前記切断装置に設けたプラットフォーム14に成形済基板1を移送して吸着固定すると共に、前記した成形済基板1を吸着固定した状態で前記した成形済基板1の切断部位9を切断刃17で切断することにより、前記した成形済基板1から個々のパッケージ2を分離形成し、次に、前記切断装置に設けた移送機構Gで成形済基板1から切断された個々のパッケージ2を吸着係止すると共に、前記した個々のパッケージ2を吸着係止した状態で前記した個々のパッケージ2にスチームを噴射することにより、前記した個々のパッケージ2を洗浄し、更に、前記した洗浄済パッケージ2にエアを圧送して乾燥する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の切断装置に設けた基板載置用プラットフォームに成形済基板を移送して前記した成形済基板を前記プラットフォームに吸着固定する工程と、
前記した成形済基板を吸着固定した状態で前記した成形済基板の所要個所を切断刃で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成する工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 N
