特許

J-GLOBAL ID：200903093940300723

基板吸着水分の除去方法及び装置

発明者： 石原 良夫
出願人/特許権者： 日本酸素株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261849
公開番号（公開出願番号）：特開平9-106974
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板表面の吸着水分を常温で簡略にかつ確実に除去する方法と装置の提供。【解決手段】 基板に、高純度塩化水素ガス、高純度臭化水素ガス、高純度アンモニアガスからなる群より選択される1種の脱水用ガスを接触させて基板表面の吸着水分を除去することを特徴とする基板吸着水分の除去方法、および、基板Pが収容される処理装置1と、該処理装置内に、高純度塩化水素ガス、高純度臭化水素ガス、高純度アンモニアガスからなる群より選択される1種の脱水用ガスを供給する脱水用ガス供給手段3とを備えた基板吸着水分の除去装置である。

請求項（抜粋）：

基板に、高純度塩化水素ガス、高純度臭化水素ガス、高純度アンモニアガスからなる群より選択される1種の脱水用ガスを接触させて基板表面の吸着水分を除去することを特徴とする基板吸着水分の除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 361 ,  H01L 21/304 341

FI (2件)：

H01L 21/304 361 H ,  H01L 21/304 341 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウエハの熱処理装置及び熱処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-113616   出願人：新日本製鐵株式会社
• ベーパ乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-204551   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
• 薬液供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-200959   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• ガス乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-232273   出願人：大見忠弘