半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317281
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150156
出願日： 1997年11月18日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 LSIのベアチップ部品とプリント配線板とで構成される半導体装置の製造方法において、不良のベアチップ部品を容易にリペアできる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】ベアチップ部品のチップ電極に形成した突出電極とプリント配線板の基板電極とを位置合わせしつつ、接着剤によってベアチップ部品をプリント配線板に固着するように構成する半導体装置の製造方法において、接着剤によってベアチップ部品をプリント配線板に固着する前に、ベアチップ部品をプリント配線板に押圧して突出電極を基板電極に圧着することで仮マウントして、ベアチップ部品の電気的試験を行い、その後、良品と判定されたベアチップ部品は接着剤を硬化させてプリント配線板に固着する。

請求項（抜粋）：

LSIのベアチップ部品とプリント配線板とで構成される半導体装置の製造方法において、ベアチップ部品のチップ電極に突出電極を形成する第1の処理過程と、プリント配線板のベアチップ部品載置位置に接着剤を塗布する第2の処理過程と、第1の処理過程で形成された突出電極とプリント配線板の基板電極との位置を合わせつつ、ベアチップ部品をプリント配線板に押圧して突出電極を基板電極に圧着する第3の処理過程と、第3の処理過程後にベアチップ部品の電気的試験を行う第4の処理過程と、第4の処理過程で良品と判定されたベアチップ部品をプリント配線板に押圧するとともに、その押圧中に、第2の処理過程で塗布した接着剤を硬化させる第5の処理過程とを備える、ことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 311 W , H05K 1/18 L

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭64-059826
特開平3-159197
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-203563 出願人：三菱電機株式会社

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