多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187418
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015931
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層は、シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層は、シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。

Fターム (28件)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA23 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC54 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD17 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346DD47 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346EE38 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH05 , 5E346HH06 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-242395
多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202844 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-227331

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